Son aylarda yaşanan çip tedarik sorunları artarak devam ederken, şirketler bu sorunu çözüme kavuşturmak için yatırımlarını artırdı.

Dünyanın en büyük çip üreticilerinden Intel, Avrupa’nın çip kapasitesini artırmak için önümüzdeki 10 yıl içinde 80 milyar euroya kadar yatırım yapacağını ve ABD’ye 100 milyar dolarlık tesis kuracağını açıklamıştı.

Öte yandan Samsung, yarı iletken alanında lider olma hedefine doğru ilerlerken pazarın yüzde 50’sini domine eden TSMC ile yoğun rekabet içerisinde.

Intel ve Samsung’dan çip toplantısı

Yarı iletken endüstrisinin iki dev firması Intel ve Samsung, olası bir iş birliği için toplantı düzenledi.

Intel CEO’su Pat Gelsinger, iki üst düzey Samsung yetkilisi ile yarı iletken alanındaki iş birliğini görüşmek üzere buluştu.

Gelsinger’a Samsung Electronics’ten Cihaz Çözümleri (DS) Bölümü Başkanı ve CEO’su Kyung Kye-Hyun ve Ağ İş Departmanı Başkanı Kim Woo-Joon eşlik etti.

Öte yandan, henüz Samsung ve Intel’den herhangi bir iş birliği açıklaması gelmedi.

Şimdiye kadar yalnızca kendisi için üretim gerçekleştiren Intel, geçtiğimiz yıl büyük bir adım atarak üretimi diğer şirketlere de açmıştı.

Intel çip üretim hedeflerini artırsa da rakibi Samsung ve TSMC, şimdiden 3nm üretime başladı ve 2025 yılına kadar 2nm’ye geçiş yapmayı planlıyor.